据权威信源披露，小米18系列将全球首发高通骁龙8E6系列，该芯片全系采用台积电2nm工艺，分标准版与Pro版双版本，标志安卓阵营进入2nm时代[2][3]。

骁龙8E6系列搭载自研Oryon CPU架构，“2+3+3”八核心设计，双版本精准覆盖不同需求[2][3]。标准版配Adreno 845 GPU、LPDDR5X内存；Pro版配Adreno 850 GPU、LPDDR6内存，CPU主频破5GHz[2][3][4]。

2nm工艺较3nm功耗降30%、性能升15%，解决发热痛点[2][3]，但Pro版芯片成本或超300美元[2][4]。

小米18系列梯度清晰：标准版用骁龙8E6，Pro/Pro Max用Pro版，Ultra独占顶级配置[2][3]；全系标配3倍潜望长焦、120W有线+50W无线快充，Pro Max配8000mAh电池[1]。

屏幕延续直屏，标准版6.3英寸、Pro Max 6.9英寸，全系支持超声波指纹、卫星通信，搭载澎湃OS 4.0[1]。

小米18定于9月与iPhone 18 Pro同期发布，有望抢占高端市场[1][2]。目前配置为爆料信息，标准版预计4999元起[1][2]。

此次合作标志移动端2nm芯片规模化应用，既为消费者提供高端选择，也推动行业技术创新，助力小米高端化战略落地。